江苏长电科技股份有限公司是中国的半导体封装测试企业，集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事长单位。
公司成立于1972年，曾荣获国家重点高新技术企业、中国电子百强企业、中国半导体企业等称号。麾下拥有企业技术中心、博士后科研工作站和中国家高密度集成电路封装技术国家工程实验室。2003年长电科技股份有限公司在中国上海证券交易所A股上市，是中国内地半导体封测行业上市公司。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司，合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的梯队，拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地，研发、生产和销售网络覆盖主要半导体市场。
 
    深圳市赛明电子有限公司（Shenzhen Saiming Electronics Co. Ltd.），成立于2012年，是一家以电子元器件为主的代理经销商，主要代理长电三极管，NCE新洁能MOS管，微盟电源IC，RFMD高性能射频元件,EAO开关系列，Linear Systems全系列产品，应用领域广泛，客户群体遍布全国各地。
2016拿到长电代理权，在长期合作中，高速发展现已有代理长电产品线有：二极管,肖特基整流管,晶体管,达林顿管,数字晶体管,稳压电路,晶闸管,MOSFET,节能灯充电器开关管,复合管,TO系列,SOD系列,SOT系列,FBP系列,QFN系列,QFP系列,SIP系列,SOP系列,DIP系列,PDFN系列,PQFN系列,
MIS系列,
2016年7月，旗下携芯网正式上线，携芯网https://smic66.com拥有400万国内库存及1500万国外库存，运营模式包括国内库存销售、工厂库存寄售及国外现货，支持国内样品和小批量订单 ，国外现货 1个起订，上线不到2个月，即突破日均流量500人次。
地址：深圳市龙华新区大浪街道云峰路展润大厦1115室
在线平台:WWW.SMIC66.COM
联系人：梁经理
手机：13760313340 QQ：2316133233
电话：0755-83228522
传真：0755-85261800

长期提供技术支持在SiP射频封装技术方面又如下优势，SiP系统集成封装技术，已成功开发了RF-SIM；Micro SD；USB；FC-BGA；LGA module等一系列产品。

SiP系统集成封装技术。
■ 物联网应用
■ 存储卡应用
■ 智能卡应用
■ CMMB移动数字电视卡应用
■ HD-SIM卡应用
■ RF/NFC-SIM卡应用
■ 存储盘应用
■ 银行USB Key密钥应用

1、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）技术、
■ 芯片尺寸的封装方式，有效地缩减封装体积
■ 数据传输路径短、稳定性高
■ 散热特性佳
 
2、晶圆级铜柱凸块封装 (Cu Pillar Bump) 技术
■ 较好的性能及较低的整体封装成本
■ 铜柱凸块适合用于高阶芯片封装
■ 高密度Flip Chip及3D封装线路互联的基础

3、圆片级三维再布线封装工艺技术
■ 通过再布线设计，将原不规则排布的I/O电极进行阵列式排布。

 

4、高密度BGA封测技术

■ 适用封装体积小且电性能需求高的产品
■ 满足高密度、高可靠度需求
■ 减少芯片尺寸以及降低成本

5、平面凸点式封装（FBP Flat Bump Package）技术
■ 体积更小，更薄，真正满足轻薄短小的市场需求
■ 稳定的可靠性能，杰出的低阻抗，高散热，超导电性能
■ 独特的凸点式引脚设计使得焊接更简单更牢固


6、MEMS多芯片封装技术
■ MEMS圆片切割技术
■ MEMS产品贴片技术
■ 芯片90°3D侧装技术
■ MEMS芯片间打线技术

7、硅穿孔（TSV）封装技术
■ 实现芯片间互连和3D封装
■ 提高产品的信号传输速度
■ 降低内部功耗
■ 实现产品的性能而外形

8、SiP射频封装技术
■ 射频技术可以广泛应用于无线通讯领域，市场前景十分广阔

9、多圈阵列四边无引脚封测技术

■ 替代500脚以下传统封装的一种新的封装技术

10、超薄芯片三维立体堆叠封装技术
■ 充分节省产品占用PCB的面积、减少信号干扰
■ 超大圆片超薄磨片、划片技术
■ 超薄多层芯片堆叠装片，打线、包封技术