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RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案

　　RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源/家庭自动化等市场批量生产七种新的CMOS射频前端集成电路

　　专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频(RF)解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis日前宣布，该公司将于2012年第四季度开始其第二代纯CMOS射频前端集成电路(RFeIC)的批量生产。新解决方案将服务于智能手机和平板电脑、WLAN 11a/n/ac、ZigBee、无线音频、智能能源和家庭自动化等快速发展的市场。

　　RFX2401C和RFX2402C是首款面向ZigBee/ISM和802.11b/g/n应用的纯CMOS单芯片/单硅片RFeIC。在2011年底成功推出这两款集成电路后，RFaxis很快将开始大批量生产并交付其他七种RFeIC。这将使RFaxis的供货范围拓展到更广的无线/射频领域。

　　RFX5000和RFX5000B工作于5GHz 802.11a/n/ac频段，在输出功率为+18dBm时，64QAM/OFDM的误差矢量幅度(EVM)为3%，包括天线开关和输入/输出阻抗匹配网络的所有损耗。连同高增益(33dB)、高效率(低电流模式下，+17dBm时的电流为170mA)、极低的本底EVM(<1.5%)、一流的热稳定性和配备简单CMOS逻辑的多模式控制，RFX5000和RFX5000B的性能优于当今市面上采用包括砷化镓(GaAs)或锗硅(SiGe)在内的任何现有技术的所有5GHz前端解决方案。此外，RFX5000和RFX5000B解决方案与市面上现有的5GHz技术引脚兼容。

　　RFX8420和RFX8421针对如今已经成为主流智能手机标准功能的双模Wi-Fi/Bluetooth应用进行了设计和优化。RFX8420和RFX8421采用超紧凑的2.5x2.5x0.45mm QFN封装，并与市面上多种基于GaAs的前端模块(FEM)引脚兼容，还可提供的射频性能，包括的EVM功率和效率。另外，这些RFeIC的SP3T开关的总插入损耗为0.8dB，且所有的隔直流电容均在芯片上集成。

     






      主要代理器件品牌有：
NXP，TOS，TI，ON，KEC，JRC，VISHAY，TOREX，SANYO，FSC，IR，ST，OB，UTC，ACT，OV，STK，AOS，NORDIC，MAX，MPS，NS，MICROCHIP，PTC，微盟，拓微，博通，长电等。
 
  
公司其他热销产品介绍：
一、高低压MOS管，高压以8N60、4N60、2N60、1N60为主，封装为TO220、TO-25、TO-252、TO-92主打品牌有仙童与UTC.低压有2301，2302，3401，3415，3405，3423等，品牌美国万代AOS。


二、2.4G无线模块，距离从10米到200米不等，可用于遥控器，键盘鼠标，航模玩具等，2.4G芯片有BK2423、NRF24L01、RFX2402C、RFX2401C等。


三、电池计量芯片CW2013、CW2015，能准确计算电池的剩余电量，他的优点是比传统的计量方式更精准，主要应用于MID平板电脑、智能手机以及其他对电子产品。