深圳市赛明电子有限公司

IC产品的封装形式多种多样，在这里介绍一些常见的。在IC产品里，封装大的分类为DIP（插的）和SMD（贴片），但贴片封装又有很多种，像PLCC，QFP，SOP，TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征： 
四边有脚向内： 
管脚数有PLCC20，PLCC28，PLCC32，PLCC44，PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯，为长方形。

QFP

特征： 
四边有脚向外： 
管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征： 

两边有脚向外，管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型，TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征： 
双列直插，管脚数少有4脚，有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。

PGA特征：方的，向下直插，多脚。

BAG特征：方的，下面带圆点，贴的。

QFN特征：下面焊的

TO220特征： 
直插，单排直插。有些IC产品的封装为TO220的，也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.

TO263特征：TO263封装就是我们通常所说的贴的，如：LM2596S-5.0的封装就是